松下貼片機NPM-W

松下貼片機NPM-W產品特點:1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效和高品質生產2、可以對應大型基板和大型元件可對應750×550mm的大型基板,元件范圍可擴大到150×25mm3、雙軌實裝實現高度單位面積生產率(選擇規格)根據生產基板可以選擇獨立實裝,交替實裝,混合實裝中的最佳實裝方式松下貼片機NPM-W規格參數:后側實裝頭前側實裝頭 ?&n

  • 型號: NPM-W
  • 品牌: Panasonic/松下
  • 價格:

松下貼片機NPM-W產品特點:

1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率

貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效和高品質生產

2、可以對應大型基板和大型元件

可對應750×550mm的大型基板,元件范圍可擴大到150×25mm

3、雙軌實裝實現高度單位面積生產率(選擇規格)

根據生產基板可以選擇獨立實裝,交替實裝,混合實裝中的最佳實裝方式

松下貼片機NPM-W規格參數:

后側實裝頭

前側實裝頭    

16吸嘴

貼裝頭

12吸嘴

貼裝頭

8吸嘴

貼裝頭

3吸嘴

貼裝頭

點膠頭

無實裝頭

16吸嘴貼裝頭

NM-EJM2D

NM-EJM2D-MD

NM-EJM2D

12吸嘴貼裝頭

8吸嘴貼裝頭

3吸嘴貼裝頭

點膠頭

NM-EJM2D-MD

-

NM-EJM2D-D

檢查頭

NM-EJM2D-MA

NM-EJM2D-A

無實裝頭

NM-EJM2D

NM-EJM2D-D

-

基板

尺寸

單軌*1

整體實裝

L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2個位置實裝

L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送

L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

雙軌傳送

L50mm×W50mm~L750mm×W260mm

基板替換時間

單軌*1

整體實裝

4.4s(在基板反面沒有搭載元件時)

2個位置實裝

2.3S(在基板反面沒有搭載元件時)

雙軌*1

單軌傳送

4.4s(在基板反面沒有搭載元件時)

雙軌傳送

0S* *循環時間為4.4s以下時不能為0s

電源

三相AC220,220,380,420,480V 2.5kVA

空壓源*2

0.5MPa,200L/minA.N.R

設備尺寸*2

W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量

2250kg(只限主題:因選購件的構成而異)


貼裝頭

16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

3吸嘴貼裝頭*7(搭載2個貼裝頭時)

貼裝速度

最快速度

70000cph(0.051s/芯片)

62500cph(0.051s/芯片)

40000cph(0.051s/芯片)

11000cph(0.051s/芯片)

IPC98501608

53800CPH*8

48000cph*8

-

貼裝精度

±40um/芯片

±40um/芯片

±30um/QFP 12mm~32mm

±50um/QFP 12mm以下

±30um/QFP

元件尺寸(mm

0402芯片*6~L6×W6×T3

0402芯片*6~L12×W12×T6.5

0402芯片*6~L32×W32×T12

0603芯片~L150×W25(對角152)×T25

元件供給

編帶

編帶寬:8/12/16/24/32/56mm

編帶寬:8~56/72mm

編帶寬:8~56/72/88/104mm



Max,120連(8mm編帶,雙式編帶料架時(小卷盤))

前后交換臺車規格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)


桿狀

-

前后交換臺車規格:Max.14

單式托盤規格:Max.40

單式托盤規格:Max.7


托盤

-

單式托盤規格:Max.20

雙式托盤規格:Max.40

點膠頭

打點點膠

描繪點膠

點膠速度

0.16s/dot(條件:xy=10mm、Z=4mm以內移動,無θ旋轉

3.75s/元件(條件:30mm×30mm角部點膠

點膠位置精度

±um/dot

±100um/元件

對象元件

1608芯片~SOP、PLCC、QFP、連接器、GBA、CSP

SOP、PLCC、QFP、連接器、GBA、CSP

檢查頭

2D檢查頭(A

2D檢查頭(B

分辨率

18um

9um

視野

44.4×37.2

21.1×17.6

檢查處理時間

錫膏檢查*10

0.35s/視野


元件檢查*10

0.5s/視野

檢查對象

錫膏檢查*10

芯片元件:100um×150um以上(0603以上)

封裝元件:φ150un以上

芯片元件80um×120um以上(0402以上)

封裝元件:φ120um以上


元件檢查*10

方形芯片(0603以上)SOP、QFP(0.4mm間距以上)、CSP、GBA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器、網絡電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片

方形芯片(0402以上)、SOP、QFP0.3mm間距以上)、CSP、GBA、鋁電解電容器,可調電阻、微調電容器、線圈、連接器、網絡電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片

檢查項目

錫膏檢查*10

滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接


元件檢查*10

元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*9

檢查位置(Cpk1*11

±20um

±10um

檢查點數

錫膏檢查*10

Max.30000/設備(檢查點數:Max.10000/設備)


元件檢查

Max.10000/設備


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