德律TR7006L在線SPI錫膏檢測機

德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀,可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品,可避免因錫點小,錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良,有效提高產品質量

  • 型號: TR7006L
  • 品牌: 臺灣德律
  • 價格:

德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀,可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品,可避免因錫點小,錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良,有效提高產品質量;也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產品,一方面實時提供信息供印刷機修改參數,一方面避免不良產品在生產在線繼續加工,有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現明暗不同的影像,并且藉由九張不同方向取像角度的影像,可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析,檢測出電路板上的缺陷與不良,尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優勢的解決方法。

德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀規格參數:

設備型號

TR7006L

CPU類型

INTEL P4 3.2GHZ

主機型式

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

影像系統數量(附分布圖樣)


光源系統型式(附原理分布圖)


光源系統數量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1

輸送帶夾板系統型式

上下夾板

氣壓系統

無需

Barcode 辨識系統

硬件板彎補償

有,另加MOTION PC來調節laser上下移動來補償

Support Pin

外型尺寸

W1000mm×D940mm×H2100mm

設備重量(Kg)

600KG

使用溫度,濕度

溫度:15℃~35    濕度:50%~70

電源

220V 直流

機械定位精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark處理速度(sec)

包含在檢測過程中

一個視窗檢查速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢查範圍

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板彎(mm)

±3mm

可辨別最小零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別最小高度(Min Height)

15μm

影像方式(2D/3D)

3D

影像辨識方式

灰介辯識

可標示角度

可以

零件旋轉角度

0~360

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