德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀

德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀,檢測速度高達200cm2/sec,高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測,分辨率包含15μm or 10μm并具備高精度線型馬達平臺。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型,在不增加機臺落地空間下,大幅提升了生產線的產能。

  • 型號: TR7007SII
  • 品牌: 德律
  • 價格:

德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀,檢測速度高達200cm2/sec,高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測,分辨率包含15μm or 10μm并具備高精度線型馬達平臺。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型,在不增加機臺落地空間下,大幅提升了生產線的產能。

特點

業界最快速的錫膏印刷檢測機

無陰影條紋光檢測技術

光學分辨率提供10 μm 及 15 μm 兩種選擇

X-Y table線性馬達可提供無震動精確檢測

規格參數

光學影像系統
相機4MP相機
光學解析度10um或15um出廠時擇一設定

取像范圍

10um  20.00×20.00mm
15um  30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點類型少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統
X軸線性馬達與光學尺,搭配DSP移動控制系統
水平解析度0.5um
垂直解析度1um
檢測速度
10um最高可達90cm2/sec

15um

最高可達200cm2/sec
檢測能力

體積重現性

  校正標的(at 3σ)

<1% on TRI certification target

高度重現性σ

  校正標的(at 3σ)

  錫點GR&R (± 50% Tolerance)


<1% on TRI certification target

<<10% at 6σ

有效景深±5mm
高度解析0.4μm
高度精度1.5μm(使用校正塊)
最大可測錫點尺寸12800×10240μm at 10μm
最小可測錫點尺寸
100×100μm at 10μm 
最小可測錫點間距100μm 
最大可測錫點高度

10μm 600μm

15μm 550μm

電路板輸送帶系統
電路板可測尺寸50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙3mm
電路板上方空隙40mm
電路板下方空隙40mm
電路板可測厚度0.6-5mm
電路板流線高度800-920mm
最大重限制3kg
系統尺寸
外形尺寸W1220×W1663×H1620(mm)
系統重量920kg
電源需求200-240V單相,50、60Hz 3KVA
氣壓需求0.6MPa (87 psi) compressed air


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