回流焊工藝管控方法

2021-06-07 11:09:29 admin 47

對于從事SMT高質量要求的行業,如汽車電子,軍用品,醫療設備,電力保護等,回流焊工藝要求非常高,要想達到零缺陷和焊接可靠性保證的情況下,對回流焊工藝的管控比不可少,下面深圳智馳科技就和大家分享一下。

回流焊工藝管控方法

回流焊工藝管控方法:

一、首先要了解PCBA上的質量和焊接要求,例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點和器件。

二、了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等。

三、找出PCBA上熱和冷的點,并在點上焊接測溫熱耦。

四、決定其他必需接熱耦測溫的地方,例如BGA封裝和底部焊點,熱敏感器件本體等等(盡量利用所有測溫通道來獲得多信息)。

五、設置初始參數,并和工藝規范比較以及調整。

六、對焊接后的PCBA在顯微鏡下進行仔細觀察,觀察焊點形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等。尤其是對以上第二點記錄下的焊接難點處更要注意。一般而言,經過以上的調整后不會出現什么焊接故障,但如果有故障出現,針對故障模式分析,再針對其機理配合上下溫區控制進行調整。如果沒有故障,從所得曲線和板上焊點情況決定是否要進行微調優化,目的是要使設置的工藝穩定以及風險小,調整時并考慮爐子負荷問題以及生產線速度問題,以便在質量和產量上得到較好的平衡。

以上六個步驟是工藝的設置和調制,當我們對其效果滿意后,便可以進入批量生產。一旦焊接參數(溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等)決定后,確保這些參數有一定的穩定性是工藝監控的目標。

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