深圳智馳科技提供SMT生產線整線解決方案，SMT生產線全套設備供應商，提供強有力的技術支持及人員培訓。

SMT生產線基本工藝流程：

一、錫膏印刷

將焊膏到PCB焊盤上，為元器件的焊接做籌備，所用裝備為錫膏印刷機，位于SMT生產線的前端。

二、貼裝

將表面貼裝元器件準確安裝到PCB固定位置上，所用設備為貼片機，位于SMT生產線中錫膏印刷機的后面。

三、回流焊接

將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起，所用設備為回流焊，位于SMT生產線貼片機的后面。

四、檢測

對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗，所用設備為AOI，位置根據檢驗的需要，可以配置在生產線合適的地方，一般放置在回流焊后面。

以上是SMT生產線的基本工藝流程，具體工藝流程有單面貼裝，雙面貼裝和混合貼裝等，貼裝不同工藝，貼片生產線的工藝流程稍有不同。

一般SMT生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，主要設備由錫膏印刷機、SPI、貼片機和回流焊爐、AOI構成生產線。

SMT全自動生產線典型方案：

上板機+錫膏印刷機+SPI+高速貼片機+多功能貼片機+回流焊+AOI+NG/OK收板機

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