SMT生產線整線解決方案
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SMT生產線基本工藝流程:
一、錫膏印刷
將焊膏到PCB焊盤上,為元器件的焊接做籌備,所用裝備為錫膏印刷機,位于SMT生產線的前端。
二、貼裝
將表面貼裝元器件準確安裝到PCB固定位置上,所用設備為貼片機,位于SMT生產線中錫膏印刷機的后面。
三、回流焊接
將焊膏熔化,使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起,所用設備為回流焊,位于SMT生產線貼片機的后面。
四、檢測
對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗,所用設備為AOI,位置根據檢驗的需要,可以配置在生產線合適的地方,一般放置在回流焊后面。
以上是SMT生產線的基本工藝流程,具體工藝流程有單面貼裝,雙面貼裝和混合貼裝等,貼裝不同工藝,貼片生產線的工藝流程稍有不同。
一般SMT生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟,主要設備由錫膏印刷機、SPI、貼片機和回流焊爐、AOI構成生產線。
SMT全自動生產線典型方案:
上板機+錫膏印刷機+SPI+高速貼片機+多功能貼片機+回流焊+AOI+NG/OK收板機
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