回流焊焊接工藝過程中會不會產生污染?

2020-12-29 10:55:01 admin 74

SMT生產工藝就是先把錫膏印刷到線路板對應的焊盤上,然后通過貼片機在刷好錫膏的焊盤上貼上元器件,通過回流焊焊接工藝使線路板和元器件焊接在一起。

圖片關鍵詞

在整個SMT生產工藝中,有兩個環節容易產生污染。第一個環節是在印刷和貼片的過程中,如果直接接觸錫膏或者把錫膏隨處亂抹就會產生污染。第二個環節就是回流焊接過程中,刷好錫膏貼好元器件的線路板進入到回流焊爐膛內,而焊接生產是通過回流焊對錫膏進行融化冷卻而成,錫膏中有對身體損壞的化學制劑,所以回流焊會產生污染。錫膏中主要成分有錫粉和助焊劑,錫粉影響整個錫膏的性能,錫粉的區別在于合金成分,一般常用的錫膏中,錫粉的金屬成分包含錫、鉛、銀、銅、鉍等金屬中的2到3種,這其中助焊劑和鉛都是對人身體有害的,所以回流焊如過操作不當,會使回流焊產生環境污染。所以回流焊要有污染空氣的回收系統,回流焊的排煙通風一定要做好,安裝回流焊煙霧過濾器,減少廢氣污染。

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