回流焊工作原理

2020-10-13 10:37:19 admin 127

回流焊是用來焊接SMT貼片元件到線路板上的焊接生產設備,是靠爐膛內的熱氣對流對印刷好的錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在一起,讓后經過回流焊冷卻形成焊點,膠狀的錫膏在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMT工藝的焊接效果。下面深圳智馳科技就來詳細介紹一些回流焊工作原理。

圖片關鍵詞

由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元狀,傳統的焊接方法已經不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容,片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等,隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件合貼裝器件的出現,作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊工作原理分為以下幾個步驟:

當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭合引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧化隔離。

當PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而順壞PCB和元器件。

當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭合引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合成焊錫接點。

當PCB進入冷卻區,使焊點凝固,此時完成回流焊接工藝。

印刷好錫膏貼裝好SMT貼片元件的線路板,經過回流焊的導軌運輸經過回流焊以上四個溫區的作用后形成完整焊接好的線路板。

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