回流焊后的幾種常見缺陷是如何產生的?

2020-07-21 15:52:28 admin 163

回流焊后的幾種常見缺陷,比如潤濕性差、錫量很少、錫量不足、引腳受損、錫膏呈角狀、污染物覆蓋了焊盤等,這幾種常見缺陷是如何產生的?下面深圳智馳科技就和大家分享一下。

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回流焊后潤濕性差,表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好,產生的原因是元件引腳PCB焊盤已氧化污染,過高的回流溫度,錫膏質量差等均會導致回流焊后潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。

回流焊后錫量很少,表現在焊點不飽滿,IC引腳根彎月面小。產生的原因是印刷模板窗口小,燈芯現象,溫度曲線差,錫膏金屬含量低,這些均會導致錫量小,焊點強度不夠。

回流焊后錫膏量不足,生產中經常發生的現象。產生的原因是第一塊PCB印刷和錫膏印刷機停止后的印刷,印刷工藝參數改變,鋼板窗口堵塞,錫膏品質變壞,均會引起錫膏量不足,應針對性的解決問題。

回流焊后引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。產生的原因是運輸和取放時的碰壞,為此應小心地保管元器件,特別是FQFP。

回流焊后錫膏呈角狀,也是生產中經常發生的,且不易發現,嚴重時會連焊。產生的原因是錫膏印刷機抬網速度過快,模板孔壁不光滑,易使錫膏呈角狀。

回流焊后污染物覆蓋焊盤,生產時有發生,產生的原因來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范。

回流焊工藝出現的焊接缺陷很多,針對具體的一種缺陷,導致其產生的原因也很多,任何一個材料特性的選擇與工藝參數設置不當,都可能造成潛在的缺陷。所以在實際的生產中,一方面要嚴格控制工藝制程,一方面要具體問題具體分析,這樣才能優化工藝并消除缺陷。

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