如何設置回流焊速度和溫度?

2020-07-04 11:57:58 admin 423

回流焊接是SMT組裝基板上形成焊點的主要方法,在MT工藝中回流焊接是核心工藝。因為表面組裝PCB的設計,焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生缺陷,都集中表現在焊接中,而回流焊的速度和溫度設置直接影響焊接質量。如果沒有合理可行的回流焊接工藝,前面的工藝控制都將拾取意義。下面深圳智馳科技就來分享一下如何設置回流焊的速度和溫度。

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回流焊的速度和時間到要根據使用焊膏的溫度曲線進行設置,不同合金成分的焊膏有不同的熔點,即使相同合金成分,由于助焊劑成分不同,其活性和活化溫度也不一樣1各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的。因此,具體產品的溫度和速度等工藝參數設置要滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

回流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小,以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊排風量的大小進行設備,并定時測量。

回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊溫度傳感器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。

回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊設備的具體情況,如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

常用的熱風回流焊和紅外回流焊有著很大的區別,熱風回流焊主要是對流傳導,其優點是溫度均勻,焊接質量好;缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風回流焊在對流方式上采取了一些改進措施,如用小對流方式,采用各溫區立調節風量、在回流焊下面采用制冷手段等,以保證回流焊上下和長度方向的溫度帝梯度,從而達到工藝曲線的要求。紅外回流焊主要是輻射傳導,優點是熱效率高,溫度陡度大,易于控制溫度曲線,雙面焊時PCB上、下溫度易于控制;缺點是溫度不均勻,在同塊PCB上由于元器件的顏色和大小不同,其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度,必須提高焊接溫度,因此容易影響焊接質量。

環境溫度對回流焊爐溫也有影響,特別是加熱區較短,爐體寬度窄的回流焊,爐溫受環境溫度影響較大,因此在回流焊進出口要避免對流風,以免影響到回流焊接速度和時間設置的準確性。

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