SMT制程中使用SPI錫膏檢測機的必要性

2020-06-30 10:14:04 admin 214

隨著當今先進工藝趨向于使用更小的元件,如01005、μBGA或PoP,在SMT生產工藝中使用SPI錫膏檢測機顯得尤為重要,而且會成為確保質量的標準工序。

與其他SMT工藝相比,錫膏印刷工藝存在著更多的變數,潛在的不穩定性。印刷工藝有著大于60%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包大量不確定的工藝參數,一般認為這些參數變量的總和接近40個,包括但不僅限于焊膏的種類、配方、環境條件、模板的類型、模板厚度。開孔的寬厚比和面積比、印刷機類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等。

圖片關鍵詞

在SMT制程中,SPI錫膏檢測機處于錫膏印刷的后面,對錫膏印刷的質量起到把控的作用。SPI錫膏檢測機利用光學原理,通過激光費接觸三維掃描技術,掃描PCB板上的錫膏,利用高分辨率的數字相機將激光輪廓分離出來,根據波動計算出錫膏的厚度分布情況,達到監控錫膏印刷質量的目的。


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