如何改善回流焊后元件偏移立碑?

2020-06-02 16:47:27 admin 333

回流焊后元件偏移立碑是SMT工藝中常見的兩種缺陷,如何改善回流焊后元件偏位立碑呢,只有需要知道產生的原因,才能對癥下藥。今天,深圳智馳科技就來和大家分享一下。

圖片關鍵詞

回流焊后元件偏位的原因:

PCB板太大,過回流焊時變形;貼裝壓力太大,回流焊鏈條震動太大;生產完后撞板;吸嘴問題造成置件壓力不均衡,導致元件在錫膏上滑動;元件吃錫不良,元件單邊吃錫不良導致拉扯;機器坐標偏移。

改善回流焊后元件偏位的方法:

PCB板過大時,可以采取用網帶過回流焊;調整貼裝壓力;調整機器與機器之間的感應器;更換物料;調整機器坐標。

回流焊后元件立碑的原因:

鋼網孔被塞??;零件兩端下錫不平衡;吸嘴阻塞;飛達偏移;機器精度低;焊盤間的間距過大;回流焊溫度設定不良,立碑是電阻電容常見的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏熔化使濕潤力不平衡。當恒溫區溫度梯度過大,意味著PCB板溫度差過大,特別是靠近大元件四周的電阻電容兩端的溫度受熱不平衡,錫膏熔化時間有延遲從而引起立碑的缺陷;原價或焊盤被氧化。

改善回流焊后元件立碑的方法:

清洗鋼網;調整PCB與鋼網之間的距離;清洗吸嘴;調整飛達中心點;校正機器坐標;重新設計焊盤;重新設置回流焊的溫度并測試溫度曲線。

以上就是“如何改善回流焊后元件偏位立碑”的全部內容,希望能幫到你。


電話咨詢
郵件咨詢
在線地圖
QQ客服
午夜DJ在线观看免费完整高清视频