回流焊接過程中出現冷焊、橋接、虛焊、立碑的具體原因

2020-05-10 17:41:05 admin 195

在SMT生產過程中,元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件質量的關鍵因素?;亓骱附咏洺霈F冷焊、橋接、虛焊、立碑等缺陷。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。今天,深圳智馳科技就來分享以下回流焊接過程中出現冷焊、橋接、虛焊、立碑的具體原因。

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冷焊是指不完全回流形成的焊點,其原因是回流焊接加熱不充分,溫度不夠。

橋接是回流焊回流焊接過程中常見缺陷之一,它會引起元件之間的短路,原因是焊膏塌落、焊膏太多、貼片式壓力過大、回流時升溫速度過快,焊膏中溶劑來不及完全揮發。遇到橋接必須返修。

虛焊是指IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊,是常見的回流焊接缺陷,原因是引腳共面性差,特別是QFP,由于保管不當,造成引腳變形;引腳和焊盤可焊性差,存放時間過長,引腳發黃;焊接時預熱溫度過高,加熱速度過快易引起IC引腳氧化,導致可焊性變差。

立碑是片式元器件的一端被提起,且站在它的另一端引腳上,又稱曼哈頓現象或吊橋,其根本原因是由于元件兩端的潤濕力不平衡造成的。具體與以下因素有關:

1、焊盤設計與布局不合理,兩個焊盤一個過大,則會易熱容量不均勻而引起潤濕力不平衡,導致施加到兩端之上的熔融焊料的不平衡表面張力,片式元件的一端在另一端可能開始潤濕之前己完全潤濕了。

2、兩焊盤焊膏印刷量不均勻,多的一端會因焊膏吸熱量增多,熔化時間滯后,這樣也會導致潤濕力不平衡。

3、貼片時,受力不均勻,會導致元件浸入到焊膏中深淺不一,熔化時間差,而導致兩邊的潤濕力不均勻;貼片時移位。

4、回流焊接時,加熱速度過快且不均勻,使得PCB上各處溫差大。

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