松下貼片機貼裝是將MS/SCD等元器件從其包器裝中取出后，貼放到PCB指定的線路板焊盤位置上，最后，元器件靠依錫膏或紅膠的黏附力初黏在相應焊上盤 。下面深圳智馳科技就來簡單介紹一下松下貼片機貼裝基本流程。

1、將PCB送入松下貼片機的工作臺，經光學找正后正固定；

2、送料器將待貼裝的元器件送入松下貼片機的拾吸工位 ，松下貼片機吸拾頭以適當的吸嘴將元器件從其包裝中吸取出來；

3、在松下貼片機頭將元器件送往PCB的過程中，自動光學檢測系統與貼片頭相配合，完成對元器件的檢測、對中校正等；

4 、貼片頭到達指定位置后，控制吸嘴以適當的壓力將元器件準確地放置到PCB指定焊盤上；

5、重復上述第2-4步動作，直到將使用待貼裝元器件貼放完畢。貼裝完成的PCB被送出松下貼片機，整個松下貼片機工作完成；

6、下一塊PCB又送人工作臺上，周而復始。

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