回流焊的工藝發展趨勢

2019-05-30 09:25:19 智馳科技 197

   隨著科技發展眾多電子行業產品都向著高密度方向發展,特別是SMT機械設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰,也因此使SMT得到了飛速發展的機會,回流焊有時也稱為分類元器件回流焊,正在逐漸興起,它可以去除波峰焊環節,而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節技術,這項技術的一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度。

 回流焊的工藝發展趨勢

 特殊的回流焊已經被開發出來處理貼裝有SMT元件的連續柔性板,與普通回流焊爐最大的不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然,這種爐子也需要能處理連續板的問題,對于分離的PCB板來講,爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系,但是對于成卷連續的柔性板,柔性板在整條線上是連續的,線上任何一個特殊問題,停頓就意味著全線必須停頓,這樣就產生一個特殊問題,停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞,因此,這樣的爐子必須具備應變隨機停頓的能力,繼續處理完該段柔性板,并在全線恢復連續運轉時回到正常工作狀態。

  一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節約能源,均勻溫度。總體來講,回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展,在這些發展領域回流焊引領了未來電子產品的發展方向。


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