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松下貼片機工作前主要性能狀態檢查
松下貼片機配置在點膠機或錫膏印刷機之后,通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種高精密設備。為了安全和能夠更好的投入工作,在投入工作之前應該對松下貼片機的主要指標性能狀態進行檢測,主要內容如下:松下貼片機松下貼片機總體設備狀態檢查1、可貼裝原件的種類、規格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書標準;2、貼片速度:測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%,或SPC速
2020-03-18 admin 112
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詳細介紹松下貼片機貼裝頭
松下貼片機是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB板上的一種高精密SMT設備。松下貼片機的整體結構分為三大部分,其中主要部分就是貼裝頭,今天,深圳智馳科技就來詳細介紹一下松下貼片機貼裝頭松下貼片機貼裝頭是由吸嘴、傳感器、視覺對位系統等三個部件組成。一、松下貼片機貼裝頭上吸嘴。松下貼片機貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的貼裝工具,即吸嘴。不同形狀、不同大小的元器件往往采用不同的吸嘴拾放。當真空
2020-03-17 admin 606
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全自動錫膏印刷機工藝流程介紹
全自動錫膏印刷機是將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片,SMT生產線的最前端。那全自動錫膏印刷機工藝流程是怎么樣的呢,深圳智馳科技就和大家介紹一下。一、SMT印刷圖形對齊工作臺上的基板與模板對齊,使得基板焊盤圖案完全與鋼網的開放模式一致。二、刮刀和模板角度刮刀和模板之間的角度越小,向下的
2020-03-14 admin 562
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SMT全自動錫膏印刷機作業流程及注意事項
SMT全自動印刷機的焊錫膏印刷就是把就是將焊膏涂覆在PCB的焊盤圖形上,為SMC/SMD的貼裝、焊接提供粘附和焊接材料,是SMT貼片加工的第一道重要工序,錫膏印刷結果對SMT貼片加工品質有著舉足輕重的影響,正確的作業方式也是確保印刷品質的關鍵。下面深圳智馳科技就來分享一下SMT全自動錫膏印刷機作業流程及注意事項。SMT全自動錫膏印刷機作業流程1、翻開開關,機器歸零,選擇程序。2、裝置支撐架:調理軌
2020-03-13 admin 373
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影響SMT錫膏印刷機印刷速度的關鍵因素
在大多數情況下,錫膏印刷機不會是SMT生產過程中耗時最長的步驟,很多時候完成貼片和焊接要比錫膏印刷時間更長。那么,影響SMT錫膏印刷機印刷速度的關鍵因素有哪些呢?深圳智馳科技就和大家分享一下。視像對位是取得快速模板印刷的關鍵因素。這些因素包括SMT錫膏印刷機本身;PCB傳送的快慢及視覺系統對PCB定位調整的快慢;以及機器執行涂敷、擦拭和印后檢查等功能的快慢。焊錫膏本身決定了可以得到的極限速度,這也
2020-03-12 admin 301
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傳統的SMT回流焊與通孔回流焊工藝上的區別
傳統的SMT回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。即回流焊是將元器件焊接到PCB板上,正針對的是表面貼裝器件。為了適應表面組裝技術的發展,解決以上焊接難點的措施是采用通孔回流焊接技術。該技術原理是使用刮刀將Metal Mask上的錫膏直接漏印到PCB的Hole位置上,然后在PCB完成貼裝后安裝插裝元件,后插裝元
2020-03-11 admin 266
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好的回流焊接工藝需要做好哪些前提工作?
通過提升回流焊的焊接技術,不僅可以提高其工作效率,同時也可也可以有效提高回流焊的焊接質量。那么,要確保有好的回流焊接工藝,需要做好哪些前提工作呢?下面深圳智馳科技就來分享一下。1、了解您PCBA上的質量和焊接要求,例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點和器件;2、了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等;3、找出PCBA上熱和冷的點,并在點上焊接測溫熱耦;4、決
2020-03-10 admin 59
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回流焊是怎么加熱的?有哪些加熱方式?
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內循環流動產生高溫達到焊接目的。那么回流焊是怎么加熱的?有哪些加熱方式?回流焊加熱原理:紅外回流焊以紅外線作為加熱源,吸收紅外輻射加熱;熱風回流焊通過高溫加熱的空氣在爐膛內循環;氣相回流焊利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱;激光回流焊利用激光的熱能加熱
2020-03-09 admin 308